Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ Flip Chips &? BGAs

; Ένας από τους πλέον σημαίνοντες τεχνολογικές εξελίξεις του 20ου αιώνα ήταν το ολοκληρωμένο κύκλωμα , σύμφωνα με την EE Times . ICs έχουν εδώ και καιρό υπεύθυνος για την τροφοδοσία μια συγκλονιστική σειρά από συσκευές και μηχανήματα . Κατά τα πρώτα χρόνια της IC , καλώδια χρησιμοποιήθηκαν για να δεσμεύσει τα ηλεκτρικά εξαρτήματα για κυκλωμάτων και άλλες ηλεκτρικές υποστρώματα . Κατά τη διάρκεια του δεύτερου μισού του 20ου αιώνα , ωστόσο , έχουν αναπτυχθεί διάφορα είδη IC συστήματα συγκόλλησης . Δύο από αυτά τα συστήματα είναι το flip chip και η BGA . Το Flip Chip
Η

Το flip chip είναι η ηλεκτρική σύνδεση που εισήχθη στις αρχές της δεκαετίας του 1960 , χρησιμοποιήθηκε για πρώτη φορά από την IBM , και ότι τώρα φαίνεται να αντικαθιστά συγκόλλησης σύρμα . Το σύστημα flip chip περιλαμβάνει τσιπ αγωγό του ηλεκτρισμού, τοποθετημένα όψη προς τα κάτω σε έναν πίνακα κυκλωμάτων ή άλλων ηλεκτρονικών φορέα . Κάθε τσιπ στερεώνεται απευθείας σε αυτό το υπόστρωμα . Τα αγώγιμα χτυπήματα στον πίνακα που χρησιμοποιείται για να κάνει την πραγματική προσάρτηση . Και ως εκ τούτου , δεν υπάρχουν δεσμοί καλωδίων που απαιτούνται σε αυτό το είδος του IC .
Εικόνων Πλεονεκτήματα του Flip Chip
Η

Ένα πλεονέκτημα του flip chip είναι ότι είναι μικρότερες και μικρότερες από ό, τι άλλα είδη των ηλεκτρικών κυκλωμάτων , με αποτέλεσμα την εξοικονόμηση δωμάτιο . Στην πραγματικότητα , αναστροφή μάρκες μπορεί να μειώσει τις ανάγκες σε διάστημα ενός κυκλώματος κατά 95 τοις εκατό . Επίσης , αυτά τα τσιπ είναι γρήγορη επιδόσεις , προσφέροντας γρήγορες συνδέσεις . Αυτό συμβαίνει επειδή , χωρίς καλώδια ομολόγων , το μονοπάτι που η ηλεκτρική ενέργεια που πρέπει να λάβει είναι πολύ μικρότερη . Επιπλέον, ένα flip τσιπ κατασκευάζεται ως μια εποξική μπλοκ , το οποίο σημαίνει ότι είναι ισχυρή και ανθεκτική σε βλάβη . Και αν μη τι άλλο , αναστροφή μάρκες είναι οικονομικά. Εικόνων
Ο Ball Grid Array
Η

Το Array Ball Grid , επίσης γνωστή ως η BGA , είναι διακριτή από την άλλη σύστημα chip από τη σειρά των μεταλλικών σφαιρών τοποθετημένα σε ένα υπόστρωμα . Αυτές οι σφαίρες , ή σφαίρες , είναι κατασκευασμένα από κόλλησης και επιτρέπουν την ηλεκτρική διασύνδεση . Μερικά BGAs συνδέεται με ένα κύκλωμα του σκάφους ή άλλο υπόστρωμα με τον ίδιο τρόπο κτύπημα μάρκες είναι , αλλά άλλοι χρησιμοποιούν την άλλη μέθοδο σύρμα - συγκόλληση της σύνδεσης που κτύπημα τσιπ δεν απασχολούν .
Εικόνων Πλεονεκτήματα και Μειονεκτήματα της BGA

Ένα βασικό πλεονέκτημα της BGA είναι η ευκολία με την οποία μπορεί να συναρμολογηθεί . Όπως SiliconFarEast.com περιγράφει , αυτές οι μπάλες ουσιαστικά « αυτο - align " όταν είναι τοποθετημένο επάνω σε ένα υπόστρωμα . Άλλα πλεονεκτήματα , σύμφωνα με Freescale.com , είναι ότι η BGA είναι σχετικά προσιτή , αξιόπιστη και αρκετά ευέλικτο ώστε να τροφοδοτήσει τα πάντα, από εξαρτήματα αυτοκινήτων σε φορητές ηλεκτρονικές συσκευές . Ένα μειονέκτημα της BGA , όμως , είναι ότι μόλις οι σφαίρες συνδέονται σε έναν πίνακα , είναι δύσκολο να εξετάσει αυτό το σύστημα για τα ελαττώματα .
Εικόνων